[发明专利]用于屋顶绿化的屋面覆盖层无效

专利信息
申请号: 98102630.3 申请日: 1998-06-22
公开(公告)号: CN1079132C 公开(公告)日: 2002-02-13
发明(设计)人: 赵爱国;郭生达;王永军 申请(专利权)人: 郭生达
主分类号: E04D11/00 分类号: E04D11/00;E04D13/00
代理公司: 山西太原科卫专利事务所 代理人: 雷立康
地址: 030013 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 一种由屋顶基层、斜度填料、结合混凝土层、加长排水瓷瓦、顺水瓷瓦、微孔渗漏瓷砖、微孔渗灌管、种植土壤等组成的屋面覆盖层,斜度填料附着在屋顶基层上的中部结合混凝土层附着于屋顶与斜度填料上;加长排水瓷瓦铺设于结合混凝土层上;顺水瓷瓦扣盖于加长排水瓷瓦纵接边上;微孔渗漏瓷砖铺设于顺水瓷瓦上;种植土壤覆盖于微孔渗漏瓷砖上微孔渗灌管铺设于种植土壤中。本发明具有重量轻、不易老化、改善居住环境的优点。
搜索关键词: 用于 屋顶 绿化 屋面 覆盖层
【主权项】:
1、一种用于屋顶绿化的屋面覆盖层,其特征在于:该屋面覆盖层由屋顶基层(1)、斜度填料(2)、结合混凝土层(3)、加长排水瓷瓦(4)、顺水瓷瓦(5)、微孔渗漏瓷砖(6)、微孔渗灌管(8)、种植土壤(7)组成,其中斜度填料(2)附着在屋顶基层(1)上的中部,结合混凝土层(3)附着于屋顶基层(1)与斜度填料(2)上,加长排水瓷瓦(4)铺设于结合混凝土层(3)上,顺水瓷瓦(5)扣盖于加长排水瓷瓦(4)纵接边上,微孔渗漏瓷砖(6)铺设于顺水瓷瓦(5)上,种植土壤(7)覆盖于微孔渗漏瓷砖(6)上,微孔渗灌管(8)铺设于种植土壤(7)中。
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