[发明专利]无触点智能开关装置无效
申请号: | 98102694.X | 申请日: | 1998-07-02 |
公开(公告)号: | CN1074187C | 公开(公告)日: | 2001-10-31 |
发明(设计)人: | 杨宝昀;肖龙旭;陈自军;伍淳清;汪海瀛 | 申请(专利权)人: | 北京中利兴机电电子技术有限公司 |
主分类号: | H02B13/00 | 分类号: | H02B13/00 |
代理公司: | 北京科益专利事务所 | 代理人: | 初向庆 |
地址: | 100041 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种无触点智能开关,包括信号采样器、控制电路板、可控硅组合、风机、显示电路板、操作面板、显示面板、输入输出端子、测控接口、电源板、外壳组成,靠可控硅的分合实现开关的无触点分合,可自动进行短路判定、过载延时判定、漏电判定、温度保护判定,并发出可控硅分/合及风机关/启信号,可自动进行电能计量和电流、电压及电能切换显示,并可与其它开关联络,实现不间断供电,还可与测控计算机连接,实现实时监测和控制。 | ||
搜索关键词: | 触点 智能 开关 装置 | ||
【主权项】:
1.一种无触点智能开关,由信号采样器、电源板、控制电路板、可控硅组合、风机、显示电路板、操作面板、显示面板、接线端子、测控接口、外壳等部分组成,其特征在于:可控硅组合的一端通过信号采样器与输入端子连接,输入端子接供电线路,另一端通过输出端子与用电线路连接;可控硅组合的控制极与控制电路板连接,接收控制电路板发出的分/合信号,通过可控硅组合的分/合实现开关的分/合;信号采样器采集电力线路中的电流、电压、漏电电流及可控硅组合测温点的温度等信号,送控制电路板,控制电路板依据采样信号进行短路判定、过载延时判定、漏电判定及温度保护判定,适时发出可控硅组合分/合信号和风机关/启信号,并可根据采样信号自动进行电能计量;操作面板装配在外壳上,并与控制电路板及显示电路板相连;显示面板装配在外壳上,并受控于显示电路板;电源板通过电源变换,为本开关的电路及风机供电;测控接口用于和其它开关联络,交换互锁信号,确保不间断供电,并可与测控计算机连接,实现实时监测和远程控制。
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