[发明专利]芯片部件安装装置无效
| 申请号： | 98102758.X | 申请日： | 1998-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN1110235C | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 宗像修一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片部件安装装置，其具有从漏斗向模板供给芯片部件的部件供给阶段、从模板向印刷基板转移芯片部件的安装阶段、印刷基板向输送器接交的基板给排阶段。在部件供给阶段和安装阶段之间以不同的循环路径移动固定模板的二台输送台，输送排列状态的芯片部件，在安装阶段与基板给排阶段间，移动输送台输送印刷基板。输送台在移动途中稍微往复移动振动芯片部件，使其排列良好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片部件安装装置，其特征在于，其装置具有：XY工作台(11)，构成二维线性电动机的固定部；第一输送台(12)，构成二维线性电动机的可动部，通过循环路径，在位于所述XY工作台(11)上的部件供给阶段(S1)和安装阶段(S2)之间移动；第二输送台(13)，构成二维线性电动机的可动部，通过不同于所述第一输送台(12)的循环路径，在部件供给阶段(S1)和安装阶段(S2)之间移动；第三输送台(14)，构成二维线性电动机的可动部，在位于所述XY工作台(11)上的安装阶段(S2)和基板给排阶段(S4)之间移动；模板(27)，分别放置在所述第一及第二输送台上；第一输送器(20)，将印刷基板(21)输送在位于所述基板给排阶段(S4)上的所述第三输送台(14)上；部件供给手段(15，16，17)，按所规定的位置排列收容在多个漏斗(15)内的芯片部件(28)，将芯片部件(28)供给到位于所述部件供给阶段(S1)的放置在所述第一或第二输送台的模板(27)上；吸附单元(18)，吸附位于安装阶段(S2)并供给到所述模板(27)上的芯片部件(28)，将芯片部件(28)安装在位于安装阶段(S2)的所述第三输送台(14)的印刷基板(21)上；第二输送器(20)，输送安装有位于所述基板给排阶段(S4)上的所述第三输送台(14)的所述芯片部件(28)的所述印刷基板(21)。
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