[发明专利]光纤放大器的封装装置无效
| 申请号： | 98103086.6 | 申请日： | 1998-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1094656C | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 尹秀永;金性准;黄星泽 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光纤放大器封装装置包括腔体10，光纤放大器位于其内侧，一个固定插入到腔体内侧的光纤的夹具，一个包含定位于腔体内侧并彼此隔离、从而可在其间安放包括光纤放大器的一些光学部分的上、下片的凹槽，一个位于上、下片之间并有掺铒光纤(EDF)环绕其外部的颈部，和一个穿过上、下片和颈部而形成的中空部分，一个滑动过凹槽使得EDF不会松开的卡箍，和一个锁住腔体以保护位于腔体中的光学部件的覆盖部分。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 放大器 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光纤放大器的封装装置，包括：一个安装输入和输出光学信号的光纤的腔体，腔体的内侧放置光纤放大器；夹具，在所述腔体的至少一个侧壁上形成一个夹具安装槽，用于在其中安装夹具；一个包含定位于腔体内侧并彼此隔离、从而可在其间安放包括光纤放大器的一些光学部分的上、下片的凹槽，一个位于上、下片之间并有掺铒光纤环绕其外部的颈部，和一个穿过上、下片和颈部而形成的中空部分；一个插入凹槽使得掺铒光纤不会松开的卡箍；和一个密封住腔体以保护位于腔体中的光学部件的覆盖部分。
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