[发明专利]半导体芯片注胶方法无效
| 申请号： | 98103406.3 | 申请日： | 1998-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN1094254C | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片注胶方法，它包括以下步骤a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；b.在芯片边角粘贴防焊胶体；c.沿着防焊胶体注改后卸载防焊胶体；d.进行盖印、植球、去框；半导体芯片的PCB板上贴设防焊胶体；防焊胶体在封胶后卸载；本发明的防焊胶体具有防焊耐高压耐高温，浮贴在PCB板上，经由芯片边角注胶后，可取下浮贴的防焊胶体；本发明的防焊胶体可代替注入口，容易卸除，因此简化了生产，降低了成本，可耐高温作业，避免或减少发生短路或断路的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片注胶方法，其特征在于：它包括以下步骤：a.将芯片粘着在PCB上并进行打线；b.在芯片边角粘贴防焊胶体：c.沿着防焊胶体注胶后卸载防焊胶体；d.进行盖印、植球、去框。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
