[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 98103420.9 | 申请日: | 1998-07-24 |
公开(公告)号: | CN1173403C | 公开(公告)日: | 2004-10-27 |
发明(设计)人: | 中尾圭策;松田明浩;井筒康文;伊东丰二;三河巧;那须彻;长野能久;田中圭介;久都内知惠 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/768;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/3205 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 黄永奎 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置及其制造方法是在半导体基片上形成由下部电极电容绝缘膜及上部电极组成的电容元件。在层间绝缘膜形成下部电极用接触窗及上部电极用接触窗。在上部电极接触窗的底面和壁面以及层间绝缘膜上的上部电极用的接触窗的周边缘部,形成由氮化钛组成的防止扩散用的导电膜。在含有下部电极用接触窗及上部接触窗的内部的层间绝缘膜上,形成由钛膜、第一氮化钛膜、铝膜及第二氮化钛膜组成的金属布线。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征包括基片;在所述基片上设置的由电容下部电极、绝缘性金属氧化物膜组成的电容绝缘膜及电容上部电极组成的电容元件;在所述电容元件上设置的、具有达到所述电容上部电极的开口部的层间绝缘膜;在所述层间绝缘膜上通过所述开口部以与所述电容上部电极电连接的方式所设置的、具有钛膜的金属布线;在所述电容上部电极与所述金属布线之间设置,防止构成所述金属布线钛膜的钛原子通过所述电容上部电极向所述电容绝缘膜扩散的具有导电性的防止扩散膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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