[发明专利]铟镓氮单晶薄膜金属有机物气相外延生长技术有效
申请号: | 98103568.X | 申请日: | 1998-08-12 |
公开(公告)号: | CN1062917C | 公开(公告)日: | 2001-03-07 |
发明(设计)人: | 童玉珍;张国义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | C30B23/02 | 分类号: | C30B23/02 |
代理公司: | 北京大学专利事务所 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 10087*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种MOCVD法制备高荧光效率的铟镓氮单晶薄膜的生长技术,在高温下生长铟镓氮单晶薄膜,同时进行Si和Zn共掺杂,实现高效蓝光发射。GaN和InGaN可在相同温度下生长;避免了在器件结构生长过程中的升降温过程,减少了生长工艺上的困难;简化了工艺;提高了生长的可控性和重复性;生长的InGaN材料发光强度强;具有高的生长速率,缩短了生长时间,从而提高了材料的利用率。可适用于含InGaN的光发射二极管和激光器等光电器件的制备技术领域。$#! | ||
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【主权项】:
1.一种铟镓氮单晶薄膜金属有机物气相外延生长技术,采用ZL95101275.4MOCVD设备,高纯H2为载气,反应室的压力在整个生长过程中控制在0.1~0.5个大气压,其步骤包括:1)蓝宝石衬底装入反应室,在H2气氛下,1000℃以上处理10~20分钟;2)在510℃~550℃下生长一厚度为7~30nm的GaN缓冲层;3)在1030℃~1100℃的温度下生长一厚度为0.5~4μm的GaN层;4)在此GaN层上,在900℃~1100℃之间外延生长InGaN薄膜,生长InGaN的同时进行Si和Zn共掺杂;Zn的掺杂剂量在1.0~50μmol之间,Si的掺杂剂量在0.18~1.8nmol之间。
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