[发明专利]具有压力补偿接触板的功率半导体器件无效
| 申请号： | 98103596.5 | 申请日： | 1998-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1207584A | 公开（公告）日： | 1999-02-10 |
| 发明（设计）人： | S·克拉卡;J·沃波里尔 | 申请（专利权）人： | 亚瑞亚勃朗勃威力有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠,张志醒 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 有特殊压力接触方式的功率半导体器件适用半导体开关、整流器及工业驱动器。在压块与功率半导体间插入用带流态或可塑性变形介质的盒构成的压力补偿元件。盒内的液体静压力使作用在一侧的不均匀压力转化为均匀压力作用在另一侧。使外表面向内隆起,还可在压力面的边缘获得均匀压力。盒子最好由铜、AlSiC制成,介质由流动金属、塑性金属或硅油或硅凡士林中的铜珠构成。盒子可设置在一个以上功率半导体器件的一侧或上并替代钼片或接触板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 压力 补偿 接触 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、功率半导体器件(1)，具有至少一个功率半导体(2)以及用于和功率半导体(2)相接触的压块(7a，7b)，本发明的特征是，a)在功率半导体(2)和所述压块(7a，7b)之间至少设置一个导电的压力补偿元件(9)，b)所述压力补偿元件(9)包括一个盒子(10，15)，其内部充有流态的或可塑性变形的介质(12)。
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