[发明专利]半导体装置

摘要

提供一种半导体装置，该装置可根据控制信号镜像对称地反转从外部观察时的输入输出管脚配置。半导体集成电路1000将通过输入输出焊区200a～200f从外部输入的信号暂时锁存在寄存器202a～202f中。从寄存器202a～202f输出的信号通过切换电路210输入到内部电路220。切换电路210被信号MIRROR-EN所控制，镜像对称地使输入到内部电路的信号和输入输出焊区之间的对应关系反转。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有装载了半导体集成电路的基片和基片支撑构件，该构件支撑所述基片并具有许多分别以导电方式连接到所述半导体集成电路的输入输出端，这些输入输出端与外界之间进行输入输出数据及控制信号的接收或发送；所述半导体集成电路包括：内部电路，接收从外部输入的数据，根据所述控制信号进行规定的运算处理，输出对应于运算处理结果的数据；多个第1输入输出焊区，进行供给所述内部电路的数据的输入、所述控制信号的输入、以及由所述内部电路输出的数据的输出之中的其中任何一项；多个第2输入输出焊区，分别对应所述多个第1输入输出焊区进行设置，并且进行供给所述内部电路的数据的输入、所述控制信号的输入以及由所述内部电路输出的数据的输出之中的其中任何一项；切换部件，用于根据外部输入的切换控制信号，转换所述第1输入输出焊区与所述内部电路间的连接的对应关系和对应的第2输入输出焊区与所述内部电路间的连接的对应关系；和接收所述切换控制信号的第3输入输出焊区，所述多个输入输出端子分别与对应的第1输入输出焊区、第2输入输出焊区和第3输入输出焊区导电连接；所述多个输入输出端中，对应于所述第1输入输出焊区的输入输出端和对应于所述第2输入输出焊区的输入输出端关于所述基片支撑构件的中心线配置在左右对称的位置上，对应于所述第3输入输出焊区的输入输出端配置在非对称的位置上。