[发明专利]电去电离垫料和装置

摘要

电去电离单元组合装置的垫料具有包括多个由节流阀部分连接以形成串联流道的流道部分的螺旋形串联流道。串联流道包以离子交换材料。集流管孔位于串联流道的相对端。刚性端口位于每个集流管孔和串联流道端点之间。多个垫料以面对面的关系层叠,以使集流管也形成液体流进每个串联流道和从每串联流道流出的管道。

主权项

1.一种用于电去电离单元叠层的垫料，所述垫料有统一厚度、集流管孔和端口，用于向所述垫料提供和从所述垫料去除含水溶液，至少一些所述集流管孔形成用来使溶液能够直接流至叠层中的其他垫料的道管，每个串联流道有最多4个所述集流管孔，所述垫料的工作区包括由流体节流阀顺序连接在一起的多个流道部分，以便在所述垫料中形成至少一个串联流道，每一个所述流道部分具有比流体节流阀宽度大的宽度，所述节流阀将流过所述流道的液体的速度减至在所述流体节流阀部分的所述液体速度的50-100％，每个串联流道具有第一所述端口、用于向所述流道提供流体进口，和第二所述端口、用于向所述流道提供流体出口，所述端口具有基本上与所述垫料厚度相同的厚度，所述端口比垫料更硬且包括基本为平面的顶面和底面，其间至少有一个流体流动通道；和填充在串联流道部分和连接流体节流阀部分的离子交换材料。