[发明专利]半导体器件制造方法、驱动器电路和有源矩阵型显示器件无效
申请号: | 98103801.8 | 申请日: | 1994-10-20 |
公开(公告)号: | CN1132241C | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 小沼利光;山本睦夫;广木正明;竹村保彦;张宏勇 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 陈景峻,张志醒 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 在一半导体集成电路中,在具有绝缘表面的同一基片上形成多个薄膜晶体管(TFT)。由于形成在TFT中的栅极相互电绝缘,所以阳极氧化期间在电解液中独立地向栅极施加电压,至少在每个栅极的两侧形成阳极氧化层。根据TFT的特性改变阳极氧化厚度。利用具有所期望厚度的阳极氧化层作为掩模,通过离子掺杂改变在每个TFT的有源层中形成的高阻区宽度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 制造 方法 驱动器 电路 有源 矩阵 显示 器件 | ||
【主权项】:
1.一种制造半导体器件的方法,包括以下步骤:在一个绝缘表面上形成第一和第二半导体区;在半导体区上形成绝缘膜;在半导体区上形成分别穿过绝缘膜的栅极;在第一和第二半导体区上形成的栅极的两侧形成厚度不同的多孔的阳极氧化层;以及仅在第二半导体区上形成的栅极的至少两侧形成阻挡阳极氧化层;利用多孔的阳极氧化层、阻挡阳极氧化层和栅极作为掩膜,蚀刻一部分绝缘膜,使绝缘膜形成两个岛;通过蚀刻去除多孔的阳极氧化层;以及利用栅极、两个岛和阻挡阳极氧化层作为掩膜,把杂质引入第一和第二半导体区,以便在第一半导体区和第二半导体区之间形成宽度不同的第一和第二半导体区中的轻掺杂区,和仅在第二半导体区中形成偏置区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造