[发明专利]嵌段共聚物、嵌段共聚物组合物及其制成的热收缩薄膜有效
| 申请号： | 98103942.1 | 申请日： | 1998-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN1132864C | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 户谷英树;中里昌义;铃木宏志 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;C08L53/00;C08J5/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种嵌段共聚物，主要由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成，并且满足以下条件(1)至(5)(1)乙烯基芳香烃单元与共轭二烯单元的重量比为60∶40至90∶10；(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000；(3)30℃和10℃时的储能模量之比E’30/E’10为0.75至1；(4)嵌段共聚物内包含的乙烯基芳香烃聚合物的嵌段比为其中乙烯基芳香烃嵌段聚合物链占乙烯基芳香烃单元总重量的70至100％；和(5)嵌段共聚物内包含1至3个乙烯基芳香烃重复单元的链不超过乙烯基芳香烃单元总重量的25％。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 组合 及其 制成 收缩 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段共聚物，主要由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成，并且满足以下条件(1)至(5)：(1)乙烯基芳香烃单元与共轭二烯单元的重量比为60∶40至90∶10；(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000；(3)E’30/E’10之比为0.75至1，E’30是30℃时的储能模量，E’10是10℃时的储能模量；(4)如果嵌段比＝W1/W0×100，嵌段共聚物内包含的乙烯基芳香烃聚合物的嵌段比为70至100％，W1是嵌段共聚物内乙烯基芳香烃嵌段聚合物链的重量，W0是嵌段共聚物内乙烯基芳香烃单元的总重量；和(5)按上述W0计，嵌段共聚物内包含1至3个乙烯基芳香烃重复单元的链不超过25％。
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