[发明专利]带式载体和使用了带式载体的带式载体器件有效
申请号: | 98104136.1 | 申请日: | 1998-02-17 |
公开(公告)号: | CN1150618C | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 柳泽雅彦 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是在带式载体和带式载体器件中,实现其外形尺寸的小型化和形状稳定性的提高。在薄片载体中,在内引线2的间距变大的部分,或器件腔体角部的内引线空白部分上,根据其宽度设置了一条或多条具有小于到达半导体芯片1的端部的长度的外伸图形4。因此抑制了密封树脂6向带背面的绕入,而且,由于是机械的措施,可以稳定地控制树脂封装范围。带背面一侧的树脂封装范围用20个进行平均为0.8mm,离散度结果为0.06mm。 | ||
搜索关键词: | 载体 使用 器件 | ||
【主权项】:
1、一种带式载体,具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形,其特征在于:上述布线图形包括第1邻接布线图形和第2邻接布线图形,上述第1邻接布线图形比上述第2邻接布线图形更宽广形成邻接布线图形的间隔;在上述第1邻接布线图形之间,设置从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸而设的外伸图形,上述外伸图形向所述器件腔体的外伸量为已在上述器件腔体中配置的半导体芯片与上述器件腔体的端部之间的间隙的1/3~3/4。
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