[发明专利]带式载体和使用了带式载体的带式载体器件有效

专利信息
申请号: 98104136.1 申请日: 1998-02-17
公开(公告)号: CN1150618C 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 柳泽雅彦 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50;H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 姜郛厚;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的是在带式载体和带式载体器件中,实现其外形尺寸的小型化和形状稳定性的提高。在薄片载体中,在内引线2的间距变大的部分,或器件腔体角部的内引线空白部分上,根据其宽度设置了一条或多条具有小于到达半导体芯片1的端部的长度的外伸图形4。因此抑制了密封树脂6向带背面的绕入,而且,由于是机械的措施,可以稳定地控制树脂封装范围。带背面一侧的树脂封装范围用20个进行平均为0.8mm,离散度结果为0.06mm。
搜索关键词: 载体 使用 器件
【主权项】:
1、一种带式载体,具有有器件腔体的绝缘性薄片和从上述绝缘性薄片上到上述器件腔体内为止形成的布线图形,其特征在于:上述布线图形包括第1邻接布线图形和第2邻接布线图形,上述第1邻接布线图形比上述第2邻接布线图形更宽广形成邻接布线图形的间隔;在上述第1邻接布线图形之间,设置从上述绝缘性薄片上向上述器件腔体内延伸而设的外伸图形,上述外伸图形向所述器件腔体的外伸量为已在上述器件腔体中配置的半导体芯片与上述器件腔体的端部之间的间隙的1/3~3/4。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98104136.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top