[发明专利]发光二极管无导柱封胶成型工艺无效

专利信息
申请号: 98104827.7 申请日: 1998-01-15
公开(公告)号: CN1081391C 公开(公告)日: 2002-03-20
发明(设计)人: 马智鸿 申请(专利权)人: 优点机械塑模(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 深圳市中知专利代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种发光二极管无导柱封胶成型工艺,包括如下步骤a、将一块适合用作发光二极管管极的金属薄片冲剪成含有多对发光二极管管极的金属支架;b、备好一块带有一组封胶胶囊及若干支架支板的模条;c、将支架上的各对管极同时插入所述模条的封胶胶囊中灌胶、烘烤,进行封胶成型;其特征在于在所述支架的连接筋上对应于所述支架支板的支承槽的位置设有方向与支承槽垂直的卡接槽,卡接槽与支承槽的尺寸紧密配合。这种工艺可以克服传统工艺中的支架偏心问题,可提高发光二极管的产品质量,同时具有操作简单、生产成本低的优点。$#!
搜索关键词: 发光二极管 导柱 成型 工艺
【主权项】:
1、一种发光二极管无导柱封胶成型工艺,包括如下步骤:a、将一块适合用作发光二极管管极的金属薄片冲剪成含有多对发光二极管管极(8)并连为一体的金属支架;b、备好一块带有一组封胶胶囊(3)及多个支架支板(2)的模条,该模条上的封胶胶囊(3)的位置及数量与所述支架上的管极(8)位置及数量相对应,所述支架支板(2)中部设有支承槽(5);c、将支架上的各对管极(8)同时插入所述模条的封胶胶囊(3)中灌胶、烘烤,进行封胶成型;其特征在于:在所述支架的连接筋(9)上对应于所述支架支板的支承槽(5)的位置设有方向与支承槽(5)垂直的卡接槽(10),卡接槽(10)与支承槽(5)的尺寸紧密配合;所述的模条包括一块镶嵌有一组封胶胶囊(3)、多个支架支板(2)的矽钢片(11)和一个上部开口下部封闭的正U形支座(12),此正U形支座两内侧面靠上边的部位设有一对水平导槽(7),矽钢片(11)通过该对水平导槽(7)插入支座(12)而形成模条整体。
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