[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 98105297.5 | 申请日： | 1998-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1154182C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 石田秀俊;宫辻和郎;上田大助 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种使半导体器件封装小型化，并且使信号端子电极其电气隔离性提高的半导体器件。半导体器件在封装1的中央部位配置引线框2，周边部位配置信号端子电极3至信号端子电极7，在引线框2上搭载半导体芯片8，在信号端子电极4和信号端子电极5之间配置具有接地电位的接地电极16，信号端子电极5和信号端子电极6之间配置具有接地电位的接地电极17。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括封装；设于所述封装上中央部位的引线框；设于所述封装上周边部位的多个信号端子电极；搭载于所述引线框上的半导体芯片，还设有防止所述信号端子电极间电气干扰的屏蔽手段，所述屏蔽手段由横跨在所述半导体芯片上设于所述引线框上中央位置，具有接地电位的桥型导电线所组成。
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