[发明专利]扣合装置

摘要

一种扣合装置，用以与散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器结合，该散热体上设有槽沟，中央处理器连接器上设有扣件，该扣合装置跨设于槽沟中，为与中央处理器连接器的扣件卡扣，其包括顶制体及操作体，顶制体上有第一卡合部以及与所述扣件卡扣的第一扣部，操作体上具有与第一卡合部接合的第二卡合部以及与所述另一扣件卡扣的第二扣部，当顶制体及操作体藉第一与第二卡合部接合后，两个卡合部中的至少一个适度变形，防止顶制体及操作体脱离。

主权项

1.一种扣合装置，用以结合散热体、中央处理器芯片及中央处理器连接器，其特征在于，所述散热体上形成适当的槽沟，所述中央处理器连接器的适当位置上设有扣件；所述扣合装置跨设于所述散热体的槽沟中，并且与所述中央处理器连接器的扣件卡扣，其扣合装置至少包括彼此接合的一顶制体及一操作体，在所述顶制体上具有第一卡合部以及与所述扣件卡扣的第一扣部，所述操作体上具有与所述第一卡合部接合的第二卡合部以及与所述另一扣件卡扣的第二扣部，所述顶制体及操作体藉所述第一卡合部及所述第二卡合部接合，所述第一卡合部及所述第二卡合部中的至少一个能防止所述顶制体及操作体脱离地变形，并且所述顶制体抵顶所述散热体。