[发明专利]连接件、处理卡盒和处理卡盒的装配方法无效

专利信息
申请号: 98105663.6 申请日: 1998-03-18
公开(公告)号: CN1118727C 公开(公告)日: 2003-08-20
发明(设计)人: 铃木阳;松崎佑臣;宫部滋夫;茶谷一夫 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G21/18 分类号: G03G21/18;G03G15/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张祖昌
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于连接第一框架和第二框架的连接件,第一框架用于支承电摄影感光件,第二框架用于支承使感光件上形成的潜像显影的显影件,该连接件包括一个底座;一个设置在底座中以便安装一根可转动地连接第一框架和第二框架的安装轴的轴部;一个设置在底座中,用于将在第一框架和第二框架之间施加弹性力的弹性件推向第二框架的推动部分;以及一个在底座中,用于将底座固定在第一框架上的固定部分。
搜索关键词: 连接 处理 装配 方法
【主权项】:
1.一种连接件(54),其用于连接支承电摄影感光件(7)的第一框架(13)和支承使感光件上形成的潜像显影的显影件(10d)的第二框架(12),所述连接件包括:(a)一个底座(55);(b)一个设置在所述底座中的安装轴(20)的轴部(55d),其用于可转动地连接所述第一框架和第二框架,其中所述轴提供所述第一和第二框架彼此相对转动的转动中心;(c)一个设置在所述底座中的推动部分(55e),其用于将一弹性件(26)推向所述第二框架,所述弹性件用于将一弹性力施加在所述第一框架和第二框架之间;(d)一个在所述座座中的固定部分(55c,55f),其用于将所述底座固定在所述第一框架上。
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