[发明专利]高频加热装置无效

专利信息
申请号: 98106005.6 申请日: 1998-03-04
公开(公告)号: CN1140723C 公开(公告)日: 2004-03-03
发明(设计)人: 古田和浩;中川达也;柿泽俊夫 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: F24C7/02 分类号: F24C7/02;H05B6/76
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;叶恺东
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于实现具有希望的电磁波密封性能、且小型、耐久性好的扼流圈结构。由安装在从构成扼流圈槽壁的导体接触片1的外边缘延伸至扼流圈槽10内部的导体片2的顶端缘的导体板或导体棒构成。
搜索关键词: 高频 加热 装置
【主权项】:
1.一种高频加热装置,由在向内部供给高频的主体和与在该主体上开关自如地设置的门相对的部分的至少一方设置电磁波密封用的扼流圈槽、在该扼流圈槽内的纵向配置该扼流圈槽的输入阻抗调整用的多个导纳元件构成,其特征在于:上述导纳元件在与上述主体的周围单元相对应的各边以不同的间距排列而由安装在从构成上述扼流圈槽壁的导体接触片的外边缘延伸至上述扼流圈槽内部的导体片的顶端缘的一个导体板或导体棒构成。
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