[发明专利]半导体装置、装配方法、电路基板和柔软基板及制造方法

摘要

容易装配的表面贴装式半导体装置、其制造方法和装配方法、已装配上述装置的电路基板及其制造方法。具有：芯片；绝缘薄膜，具有多个窗口排列在芯片的至少一部分所处的器件孔及其周围；布线图形，端部具有连接部分，在绝缘薄膜的一面形成且连接到芯片上，窗口部分具有一对长边并形成方形形状，长边位于形成器件孔的边中与最近位置的边垂直的方向上，连接部分配置为从一对长边的两侧向着中心方向相互交错。

主权项

1、一种半导体装置，具有：半导体器件；绝缘薄膜，具有多个第2窗口部分，在与上述半导体器件连接的状态下，这些窗口被设置为排列在上述半导体器件的至少一部分所处的第1窗口部分和上述第1窗口部分的周围；布线图形，在端部具有位于上述第2窗口部分上的连接部分，在上述绝缘膜的一表面侧形成且被连接到上述半导体器件上，上述第2窗口部分为具有一对长边的长孔形状，上述一对长边位于在形成上述第1窗口部分的边中与最近的位置的边垂直的方向上，上述连接部分被配置为使得从上述一对长边的两侧向着中心方向相互交错。