[发明专利]头浮动块支持装置、盘装置和悬臂无效
| 申请号： | 98106158.3 | 申请日： | 1998-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1134009C | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 大江健 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G11B21/16 | 分类号： | G11B21/16;G11B5/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蒋世迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 悬臂(30)有一个延伸端和另一端。头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)在悬臂的延伸端与另一端之间。头浮动块(90)装在悬臂的第一表面上，其位置在相对于头IC芯片底座预定的延伸端一侧，头(92)是头浮动块整体的一个组成部分。头IC芯片(100；100A；100B)安装在悬臂的头IC芯片底座预定部分，使头IC芯片某一部分定位在与第一表面相对的悬臂第二表面一侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 支持 装置 悬臂 | ||
【主权项】：
1.一种头浮动块支持装置，包括：有一个延伸端和另一端的悬臂(30)，头IC芯片底座预定部分(65；65A；65B)装在所述悬臂的所述延伸端与所述另一端之间；安装在所述悬臂第一表面上的头浮动块(90)，其位置在相对于所述头IC芯片底座预定部分的所述延伸端一侧，头(92)是所述头浮动块整体的一个组成部分；安装在所述悬臂所述头IC芯片底座预定部分处的头IC芯片(100；100A；100B)；第一布线图案(42a至45a)，它在安装所述头浮动块的所述悬臂部分与所述头IC芯片底座预定部分之间，沿所述悬臂长度方向延伸；以及第二布线图案(42b至45b)，它在所述头IC芯片底座预定部分与所述悬臂的所述另一端之间，沿所述悬臂(30)长度方向延伸，其中所述头IC芯片安装在所述头IC芯片底座预定部分，使所述头IC芯片定位在与所述第一表面相对的所述悬臂第二表面一侧上，及其中所述头IC芯片底座预定部分包括一个头IC芯片支承面部分(67)，它沿着所述悬臂的纵向延伸，所述头IC芯片支承面部分的两个侧边是切出的，然后把所述头IC芯片支承面部分压入到所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所以，所述头IC芯片支承面部分定位在所述悬臂所述第二表面的所述一侧，所述头IC芯片安装到所述头IC芯片支承面部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98106158.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有改进轮胎磨损的牺牲花纹条的轮胎
- 下一篇：跟踪控制方法
