[发明专利]喷墨印头的封装方法无效
| 申请号： | 98106298.9 | 申请日： | 1998-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1139489C | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蓝元亮;吴义勇;邱绍玲;刘克明;郑淑娟 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种喷墨印头的封装方法，以TAB软性电路板为传动主轴，运用标准化生产设备，先进行印头晶片与TAB电路板上接点的对准焊接，再进行喷孔片与印头晶片的对准贴合，以卷带式自动流程进行对准焊接和对准贴合的封装制程；如此可获得成本降低与有效控制产品优良率的喷墨印头封装。 | ||
| 搜索关键词： | 喷墨 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种喷墨印头的封装方法，其特征在于，它包括下列步骤：提供一TAB软性电路板，其上包含有一导线及与所述导线相连接的一控制信号接点；提供一印头晶片，其上包含一驱动单元和一导线接点，将所述印头晶片上的接点对准所述TAB软性电路板上的导线，并予以接合，使所述印头晶片装置在该TAB软性电路板上；以及提供一喷孔片，其上包含一组喷孔，将所述喷孔片上的喷孔对准所述印头晶片上的驱动单元，并予以贴合。
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