[发明专利]加热装置无效

专利信息
申请号: 98106404.3 申请日: 1998-02-20
公开(公告)号: CN1130109C 公开(公告)日: 2003-12-03
发明(设计)人: 贞平匡史;上谷洋次;近藤信二;山下秀和;大森英树;小畑哲生;浦田隆行 申请(专利权)人: 松下电器株式会社
主分类号: H05B6/02 分类号: H05B6/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 邵伟
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种加热装置包括:具有导体的加热元件,导体的至少一部分是闭合电路,上述电路中有涡旋电流流通;用于容纳加热元件的容器;用于使加热元件感应加热的磁场感应部分;向磁场感应部分供应高频电能的高频能量供应装置。加热元件由磁场感应部分产生的交变磁场感应加热。
搜索关键词: 加热 装置
【主权项】:
1.一种加热装置,包括:具有一个导体的加热元件,导体的至少一部分是一个闭合电路,该电路中有涡旋电流流动;用于容纳加热元件的容器;用于使加热元件感应加热的磁场感应部分;向磁场感应部分供应高频电能的高频能量供应装置,加热元件由磁场感应部分产生的交变磁场感应加热;加热元件沿周面绕自身缠绕形成圆筒形,并且具有两个可通过一个连接件彼此相连的不同点,从而可形成闭合回路;沿周面缠绕的加热元件的导体的搭接部分所具有的总厚度小于适于产生使涡旋电流沿闭合电路在每个搭接部分中流动的电力的导体的集肤厚度,其特征在于,磁场感应部分包括装在容器外表面上的线圈,该线圈在其端部附近区域比中心区域单位长度的圈数多。
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