[发明专利]光学薄膜芯片的制造方法及光学薄膜芯片中间体有效
| 申请号： | 98106622.4 | 申请日： | 1998-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1196489A | 公开（公告）日： | 1998-10-21 |
| 发明（设计）人： | 竹本常二;能木直安 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B1/04 | 分类号： | G02B1/04;G02B5/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供光学薄膜芯片的制造方法及该光学薄膜芯片中间体,在将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体、进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片的光学薄膜芯片的制造方法中,包括如下工序沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜,同时沿与上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜,制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。 | ||
| 搜索关键词： | 光学薄膜 芯片 制造 方法 中间体 | ||
【主权项】：
1.一种光学薄膜芯片的制造方法，将带状光学薄膜切断后作为光学薄膜芯片中间体，进一步切断该光学薄膜芯片中间体制造多个光学薄膜芯片，其特征在于，包括如下工序：沿对该光学薄膜的光学轴方向具有规定方向性的第一标准方向切断带状光学薄膜、同时沿对上述第一标准方向垂直的第二标准方向切断带状光学薄膜来制造梯形状的光学薄膜芯片中间体。
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