[发明专利]焊接修复工艺及用此工艺修复的制品有效
| 申请号： | 98107096.5 | 申请日： | 1998-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1100642C | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | G·R·克劳梅尔;J·F·诺兰 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周慧敏 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于焊接修复低合金钢构成的制品的方法。该法一般包括在该制品表面上堆积第一焊接修复层(14)的步骤，然后以高于形成该制品的该合金的临界温度A1的温度对该第一焊接修复层(14)和与其相邻的至少是该HAZ(18)的部位作局部热处理。此后，在第一焊接修复区(14)上堆积至少一个辅助焊接修复层(16)。不对辅助焊接修复层(16)或整个制品作焊后热处理，该法所产生的焊接修复层(12)的性能与该制品的基础材料(10)的性能相近，甚至可超过材料(10)的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 修复 工艺 制品 | ||
【主权项】：
1、修复钢合金制品的方法，该法包括如下步骤：在该制品表面上至少沉积第一焊接修复层，从而在该表面下的该制品中形成一个焊接热影响区(HAZ)；对该第一焊接修复层和至少与该第一焊接修复层相邻的焊接热影响区部位，以高于该钢合金制品的临界温度(A1)的温度进行局部热处理；在该第一焊接修复层上沉积至少一个在该制品表面中不形成另外的焊接热影响区的辅助焊接修复层；在沉积该辅助的焊接修复层的步骤之后，不对此辅助的焊接修复层作焊后热处理将该制品投入使用。
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