[发明专利]硬激励栅极可关断可控硅的栅极单元有效

专利信息
申请号: 98107153.8 申请日: 1998-03-05
公开(公告)号: CN1123070C 公开(公告)日: 2003-10-01
发明(设计)人: H·格吕宁;E·皮乔尼 申请(专利权)人: ABB瑞士控股有限公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,张志醒
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在硬激励的栅极可关断可控硅(GTO)(10)的栅极单元(47)中,至少某些激励所需的电子组件(37,...,42)安排在印刷电路板(34)上。为了达到低电感接触,印刷电路板(34)包围GTO(10),处在GTO(10)的阳极侧和阴极侧之间的与GTO(10)的半导体衬底(17)平行的平面上,并与GTO(10)的阴极触点(14)和栅极连接片(22)直接连接。在这样的栅极单元中,把组件(37,...,42)安排在围绕GTO(10)的印刷电路板(34)上,紧紧邻接GTO(10)的地方,从而实现结构紧凑、而同时改善机械稳定性。
搜索关键词: 激励 栅极 可关断 可控硅 单元
【主权项】:
1.一种硬激励栅极可关断可控硅(GTO)(10)的栅极单元(47),其特征在于:在所述栅极单元(47)中,至少激励所需的某些电子组件(37,…,42)安排在印刷电路板(34)上,并被屏蔽板(35)包围,为了实现低电感接触,所述印刷电路板(34)包围GTO(10),处于GTO(10)的阳极侧与阴极侧之间的与GTO(10)的半导体衬底(17)平行的平面上,并与GTO(10)的阴极触点(14)和栅极连接片(22)直接连接,其中组件(37,…,42)安排在印刷电路板(34)上紧靠GTO(10)的地方。
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