[发明专利]热塑性聚合物组合物无效
| 申请号： | 98107838.9 | 申请日： | 1998-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN1150272C | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 前川一彦;林原广;守野将成;石浦一成;伊藤厚志;河原茂;岸井史郎 | 申请（专利权）人： | 可乐丽股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;B32B27/30;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种热塑性聚合物组合物，其包含：100重量份的嵌段共聚物和其氢化物，该嵌段共聚物具有芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段和共轭二烯化合物的聚合物嵌段，以及5-95重量份的嵌段共聚物，它具有芳族乙烯基化合物和/或烯烃化合物的聚合物嵌段和具有得自(甲基)丙烯酸化合物的结构单元的聚合物嵌段；还涉及一种包含所述的组合物层和其它材料层的层压制品以及包含所述的组合物的热熔体粘合剂。所述的层压制品在其表面上具有柔性和弹性，并具有良好的手感；由于它们具有减震性和缓冲性，安全性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 聚合物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性聚合物组合物，其包含：(1)100重量份的至少一种选自嵌段共聚物和其氢化物的热塑性弹性聚合物(I)，所述的嵌段共聚物具有基本上由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段(A)和基本上由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段(B)；和(2)5-95重量份的嵌段共聚物(II)，它具有基本上由具有2-10个碳原子的烯烃组成且不包括橡胶的聚合物嵌段(C)，和具有得自至少一种丙烯酸化合物或甲基丙烯酸化合物的结构单元的聚合物嵌段(D)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于可乐丽股份有限公司，未经可乐丽股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/98107838.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
