[发明专利]电子元件制造方法及其利用该方法的电子元件有效
| 申请号： | 98107899.0 | 申请日： | 1998-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1104185C | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 北出一彦;小池正敏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李湘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；完成屏蔽盒在衬底上的安装过程；以及沿着边界线切割母板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 及其 利用 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底的主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤：沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成的通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；通过将每个屏蔽盒的插脚插入通孔从而使它们位于边界线上通孔内侧圆周面；通过熔化和硬化焊剂使屏蔽盒插脚固定在通孔内侧圆周面上而将；以及沿着边界线切割母板。
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