[发明专利]动态随机存取存储单元的制作方法有效
申请号: | 98107935.0 | 申请日: | 1998-05-06 |
公开(公告)号: | CN1139115C | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 刘滨;梁文嘉;林业森 | 申请(专利权)人: | 世界先进积体电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种在一动态随机存取存储器中制作一半导体存储单元的方法。本发明利用一内接填塞(Interplug)技术及氮化硅侧壁间隙壁,以改进电容底部电极接触窗过深的蚀刻而造成的损坏和降低对一般平台垫工艺(Landing pad processes)。因此,本发明的方法降低传统方法制作具有高纵横比的存储电极的接触窗的困难度。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取 存储 单元 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储单元的制作方法,该方法包括以下步骤:在一基底之上形成隔绝区;在该基底及该隔绝区之上形成栅极;在该基底及该栅极之上形成一第一介电层;将该第一介电层构图并蚀刻,形成栅极结构及在该栅极结构的侧壁形成第一间隙壁,并露出部分该源极及漏极区,对该源极及漏极区进行掺杂;在栅极结构和基底上形成一第二介电层;将该第二介电层构图并蚀刻,直到露出部分该源极及漏极区,以形成第一接触窗;在该第二介电层上及该第一接触窗内形成一第一传导层;除去位于该第二介电层之上的该第一传导层,以形成内接填塞;在该内接填塞及该第二介电层之上形成一第三介电层;将该第三介电层构图并蚀刻,直到一部分的该内接填塞暴露出来,以形成第二接触窗;在该第三介电层上及第二接触窗内形成一第二传导层,以形成位线;在该第二传导层之上形成一第四介电层;对该第四介电层、该第二传导层、以及该第三介电层构图并蚀刻,直到一部分的该内接填塞暴露出来,以形成一预第三接触窗;在该预第三接触窗的侧壁形成第二间隙壁,以形成一第三接触窗;在该第四介电层之上及该第三接触窗之内形成一第三传导层;将该第三传导层构图并蚀刻,以形成一电容的一存储电极;在该存储电极之上形成一电容绝缘层;以及在该电容绝缘层之上形成一电容的一顶部电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造