[发明专利]热固性树脂组合物无效
| 申请号： | 98108759.0 | 申请日： | 1998-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN1113937C | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 坂本亨枝;望月周;堀田裕治;吉冈昌宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/00 | 分类号： | C08L79/00;C09J179/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于固定处理电子部件的热固性树脂组合物，它能够在低温下短时粘合，具有耐热性，低吸湿性，且几乎不会产生包装开裂等问题。该热固性树脂组合物包含混合在一起的可溶于有机溶剂的聚碳化二亚胺和可溶于有机溶剂的硅氧烷改性的聚酰亚胺。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1、一种热固性树脂组合物，包含可溶于有机溶剂的聚碳化二亚胺和可溶于有机溶剂的聚酰亚胺，其中以100重量份的作为主要成分的聚碳化二亚胺计，可溶性聚酰亚胺的量为0.1-50重量份；所说的聚碳化二亚胺由下式(1)表示：其中X为氢原子或氟原子，I为2-400的整数；和其中(i)所说的聚酰亚胺具有由下述通式(2)和(3)表示的重复单元：其中Rsi为硅氧烷二胺残基；R10二胺残基；R20为酸二酐残基；m+n为6-200的整数；(ii)在二胺结构单元中硅氧烷改性的二胺的结构单元量为10-100％；和(iii)包含由下式(4)表示的基团的二胺结构单元和酸二酐结构单元的总量b与除硅氧烷改性的二胺结构单元之外的酸二酐结构单元和二胺结构单元的总量a之比，即b/a，为10-100％，所说式(4)为：其中X的定义同上。
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