[发明专利]一种采用高分子聚合交联固化的多孔陶瓷挤压成型法无效
| 申请号： | 98109145.8 | 申请日： | 1998-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1125003C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 孟广耀;彭定坤;王焕庭;顾云峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B38/10;C04B26/28;//C04B103:42 |
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| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明采用高分子聚合交联固化的多孔陶瓷挤压成型法，以现行挤压成型法为基础，特征是在湿坯制作时加入由丙烯酰胺(AM)与N，N’-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)组成的有机单体及其引发剂，挤压成型后加热使湿坯体中的有机单体聚合交联；采用本方法，湿坯的干燥过程容易控制，可避免产生变形和裂纹等缺陷，缩短干燥时间；生坯强度高，便于机械加工；可改善制品质量，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 高分子 聚合 交联 固化 多孔 陶瓷 挤压 成型 | ||
【主权项】：
1、一种采用高分子聚合交联固化的多孔陶瓷挤压成型法，以现行挤压成型法为基础，包括陶瓷坯体原料的称取、混合、真空练泥、均化、形成湿坯料、真空挤压、干燥和烧成；其特征是在湿坯制作时加入有机单体及其引发剂，挤压成型后加热至40--100℃，保温2分钟至2小时；所述有机单体由N，N’-亚甲基双丙烯酰胺与丙烯酰胺按重量之比为0.2-0.4组成；有机单体用量占坯料重量的2.5％-12％；所述引发剂选用过硫酸铵或过硫酸钾。
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