[发明专利]端子装配结构和装配方法无效

专利信息
申请号: 98109345.0 申请日: 1998-05-28
公开(公告)号: CN1110107C 公开(公告)日: 2003-05-28
发明(设计)人: 松冈宏幸;高田信宏;白水浩一;小林浩;冈山忍 申请(专利权)人: 住友电装株式会社;丰田汽车株式会社
主分类号: H01R4/00 分类号: H01R4/00;H01R4/28;H01R4/64
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种端子装配结构,包括一在其表面具有镀锡层的端子金属适配件、一与该端子金属适配件重叠的连接部、以及一将该端子金属适配件与该连接部紧固的紧固件。通过对该端子件的紧固,在端子金属适配件与连接部之间产生金属的凝结现象。
搜索关键词: 端子 装配 结构 方法
【主权项】:
1.一种端子装配结构,其中,分别在其表面上形成镀锡层的两个金属端子(10、30)重叠在一起,并通过紧固件(52)紧固到一起,从而两个金属端子(10、30)保持彼此接触;用于所述紧固件(52)从其穿过的通孔(23、43)分别通过两个金属端子(10、30)形成,并且容纳部(14)和紧固部(13)以成对方式设置在一个金属端子(10)的彼此由通孔(23)分隔开的相对侧部上,而向另一个金属端子(30)突出的凸起(45)形成在所述一个金属端子(10)上;可以分别与一个金属端子(10)的容纳部(14)和紧固部(13)啮合以防止两个金属端子(10、30)彼此远离地移动的紧固部(33)和容纳部(34)分别形成在另一金属端子(30)的由通孔(43)彼此分隔开的相对侧部上;当各紧固部(13和33)分别抵靠容纳部(14和34)时,凸起(45)的突出高度设定为凸起(45)高于和所述另一个金属端子(30)配合的所述一个金属端子(10)的表面;两个金属端子(10、30)重叠到一起,并且由紧固元件(52)紧固到一起,从而,分别形成在两个金属端子(10、30)的镀锡表面上的金属氧化物或其他化合物薄膜破裂,由此产生其中出现两个金属端子金属对金属键合的粘合现象。
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