[发明专利]半导体加工设备的实时控制方法

摘要

一种实时地控制半导体加工设备的方法，在主计算机中建造能自动停止产品加工和设备操作的联锁模块。如果在测量处理中测得的数据不满足设定在主计算机中的最优测量数据、主特定规则和副特定规则，联锁模块就有选择地或同时停止产品加工和设备操作。因此可避免进行不良加工。此外，根据诸如在SPC中使用的主特定规则和副特定规则之类的种种统计数据来确定加工的进行是否正常，能准确而迅速地确定进行不良加工的原因。

主权项

1.一种实时地控制半导体加工设备的方法，包括以下步骤：确定作为通过单工序加工的已加工产品的诸特征值的测得的数据是否在主计算机中设定的最优测量数据的范围内；如果确定所述测得的数据是在所述最优测量数据范围内，则第一次确定所述测得的数据是否满足主特定规则，所述主特定规则是在统计加工控制SPC中使用的、范围从上控制界限至下控制界限的最大控制界限；如果在所述第一次确定的步骤确定所述测得的数据满足所述主特定规则，则正常地操作已在其中进行所述单工序加工的所述设备；如果在所述第一次确定的步骤确定所述测得的数据不满足所述主特定规则，则同时停止已在其中进行所述单工序加工的所述设备的操作及对所述产品的加工；如果确定所述测得的数据不在所述最优测量数据范围内，则停止对所述产品的加工；在停止对所述产品的所述加工之后，第二次确定所述测得的数据是否满足所述主特定规则；如果在所述第二次确定的步骤确定所述测得的数据满足所述主特定规则，则正常地操作已在其中进行所述单工序加工的所述设备；和如果在所述第二次确定的步骤确定所述测得的数据不满足所述主特定规则，则停止已在其中进行所述单工序加工的所述设备的操作。