[发明专利]陶瓷厚膜电阻压力变送器无效
| 申请号： | 98111124.6 | 申请日： | 1998-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN1108516C | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 黄英;胡璋;胡瑱 | 申请（专利权）人： | 合肥天神电器有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种陶瓷厚膜电阻压力变送器，其特征是采用陶瓷厚膜电阻压力敏感芯片，该压力敏感芯片是在陶瓷片内烧结有构成检测桥的厚膜电阻网络。采用管状底座，管状底座内侧壁上有一与压力敏感芯片直径相同的平台，压力敏感芯片由采用螺纹旋进的圆形压紧环压封在平台上，在芯片与平台之间设置防腐密封垫；在位于圆形压紧环上方的变送器壳体内，设置变送线路板，信号线自壳体顶部插座引出。本发明可较大地提高变送器性能价格比，满足自动控制和集中检测的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电阻 压力变送器 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷厚膜电阻压力变送器，其特征是：采用陶瓷厚膜电阻压力敏感芯片(3)，所述陶瓷厚膜电阻压力敏感芯片(3)是在陶瓷片(8)内烧结有构成检测桥的厚膜电阻网络(9)；采用管状底座(1)，管状底座(1)内侧壁上有一与陶瓷厚膜电阻压力敏感芯片(3)直径相同的平台(10)，所述陶瓷厚膜电阻压力敏感芯片(3)由采用螺纹旋进的圆形压紧环(4)压封在平台(10)上，在该压力敏感芯(3)与平台之间设置环形防腐密封垫(2)；在位于圆形压紧环(4)上方的变送器壳体(6)内，设置变送线路板(5)，所述变送线路板(5)铆固在圆形压紧环(4)上，信号线自壳体顶部插座(7)引出。
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