[发明专利]铜钨——铬铜整体触头立式烧结方法无效
| 申请号： | 98112840.8 | 申请日： | 1998-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1096322C | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 范志康;梁淑华;陈文革 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/10 | 分类号： | B22F3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 71004*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 铜钨——铬铜整体触头立式烧结方法，属于铜钨——铬铜整体触头烧结技术，解决已有技术中整体触头沿圆周方向组织、性能不均匀；触指变形不均匀，使用过程中电烧损大；毛坯缩孔较深，工艺出品率低；铜钨头与铬铜尾铜的结合强度低等技术问题。本发明将装有铜钨头与铬铜尾铜的成型模竖直放置于烧结装置的炉腔内进行整体烧结，并用还原气氛对铜钨头与铬铜尾铜的结合面进行有效地还原处理。本发明用于所有铜钨——铬铜整体触头的烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 铜钨 整体 立式 烧结 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜钨—铬铜整体触头的烧结方法，其步骤如下：a.将铜钨头置于成型模[5]的底部，然后放入铬铜尾铜[4]，再将成型模[5]竖直放入烧结装置炉腔内，后在惰性气氛保护下，用感应加热或电阻加热方式加热；b.待炉温升至950～980℃时，用还原气氛对铜钨头[3]与铬铜尾铜[4]的结合面进行还原处理10～30分钟；c.在惰性气氛保护下，将炉温升至1250～1280℃，烧结1～2小时；d.将炉温冷却至250～300℃，将铜钨—铬铜整体触头取出。
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