[发明专利]激光处理取向硅钢表面的方法无效
申请号: | 98114217.6 | 申请日: | 1998-08-07 |
公开(公告)号: | CN1244597A | 公开(公告)日: | 2000-02-16 |
发明(设计)人: | 孙凤久;彭兴杰 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C23C10/30 | 分类号: | C23C10/30 |
代理公司: | 东北大学专利事务所 | 代理人: | 李运萍 |
地址: | 110006 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种激光处理取向硅钢表面的方法,主要包括样品数据采集、工艺参数与合金化元素的选取及激光局域合金化处理流程,使用本发明方法处理硅钢表面,可使处理过的硅钢的晶粒分布得到调正,优化磁畴分布降低铁损,具有良好的高温稳定性,优越的时效性能。 | ||
搜索关键词: | 激光 处理 取向 硅钢 表面 方法 | ||
【主权项】:
1、一种激光处理取向硅钢表面的方法,其特征在于该方法包括:a:样品数据采集,测试与统计待处理硅钢样品的晶粒和磁畴分布数据;b:工艺参数与合金化元素的选取,选择能与硅钢基体形成高温稳定合金的材料为合金化元素,激光扫描处理采取等间距的扫描、并沿硅钢片的轧制方向进行,扫描间距一般为3-20mm,其余激光工作参数:当被处理的硅钢为成型取向硅钢时,剥离表面绝缘层所用激光:波长λ=10.6μm、激光的功率密度F=105-107J/cm2、扫描速度V=5-50mm/s、光斑尺度D=0.1-0.5mm,激光局域合金化所用激光:波长λ=10.6μm、激光功率密度F=103-106J/cm2、扫描速度V=5-50mm/s、光斑尺度D=0.1-0.5mm,激光作用时间一般取0.002-0.06s;c:激光局域合金化处理流程:对成型取向硅钢进行处理,包括剥离表面绝缘涂层,喷涂合金化元素、激光局域合金化处理,修复表面绝缘涂层,对非成型取向硅钢进行处理只需喷涂合金化元素和激光局域合金化处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学,未经东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98114217.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:配制的坯件
- 下一篇:用于承载系统中的束带组件
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的