[发明专利]电子元件的小片接合方法及其小片接合装置

摘要

一种电子元件的小片接合方法,它包括以下工序提供一包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层的切割带;将一半导体片通过压敏胶层粘附在切割带上;将半导体片分割成许多芯片;将粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上,并用加热装置使收缩膜收缩,从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度,并将诸芯片配置成具有预定间隔;用一吸头逐一吸拾这些芯片,使它们彼此分离。本方法能有效进行小片接合而不会损伤芯片。

主权项

1．一种电子元件的小片接合方法，它包括以下工序：提供一切割带，该带包括至少一层收缩膜和一个压敏胶层；将一半导体片安装在该切割带上，使该半导体片通过该压敏胶层而粘附于该带上；切割该半导体片，使其分割成许多芯片；将该粘附有许多芯片的切割带设置在一配有加热装置的工作台上，并利用加热装置而使形成切割带一部分的收缩膜收缩，从而降低芯片和胶层之间的粘结面积和粘结强度，并将诸芯片配置成具有预定的间隔；以及用一设置在芯片上方的吸头逐一吸拾按预定间隔配置的芯片，使这些芯片彼此分离。