[发明专利]封装的集成电路器件无效
| 申请号： | 98114873.5 | 申请日： | 1998-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1119833C | 公开（公告）日： | 2003-08-27 |
| 发明（设计）人： | 朴相昱;白亨吉 | 申请（专利权）人： | 现代电子产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装的集成电路器件，可将封装翘曲降低到最小程度，并抑制空隙的形成。其包括：一集成电路芯片，在芯片彼此相对的两侧有以各个槽的形式出现的焊盘，而且焊盘槽垂直地贯穿芯片；多个内引线结构，每个内引线结构包括一板形的内引线和一挡块，各内引线垂直地插在对应的焊盘中，挡块形成为垂直于内引线并在内引线之上，并且挡块水平地放在芯片的上表面之上，以防止内引线和芯片脱离；以及一个用于封装芯片和内引线结构的塑模。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种封装的集成电路器件，包括：一个集成电路芯片，在芯片彼此相对的两侧有以各个槽的形式出现的焊盘，而且每个焊盘槽都垂直地贯穿芯片；多个内引线结构，每一个内引线结构包括一个板形的内引线和一个挡块，各个内引线垂直地插在对应的焊盘中，该挡块形成为垂直于内引线并在内引线之上，并且该挡块水平地放在芯片的上表面之上，以防止内引线和芯片脱离；以及一个用于封装芯片和内引线结构的塑模；外引线，它一方面和内引线电连接，另一方面和外部装置电连接。
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