[发明专利]具有高耦合比的快闪存储单元及其制造方法有效

专利信息
申请号: 98115051.9 申请日: 1998-06-23
公开(公告)号: CN1133213C 公开(公告)日: 2003-12-31
发明(设计)人: 张格荥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L21/82;H01L21/8234
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种具有高耦合比的快闪存储单元,包括一半导体基底;一栅极氧化层,位于该半导体基底之上,且该栅极氧化层包括一薄区域和一厚区域;一浮置栅,位于该薄区域之上;一控制栅,位于该厚区域之上;一漏极区,位于该薄区域之下,且位于该浮置栅之内的基底中;一源极区,位于该厚区域之下,且位于该控制栅之外的基底中;以及一绝缘介电层,位于该控制栅与该浮置栅之间。本发明还涉及该存储单元的单一多晶硅沉积制造方法。
搜索关键词: 具有 耦合 闪存 单元 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种具有高耦合比的快闪存储单元,包括:一半导体基底;一栅极氧化层,位于该半导体基底之上,且该栅极氧化层包括一薄区域和一厚区域;一浮置栅,位于该薄区域之上;一控制栅,位于该厚区域之上;一漏极区,位于该薄区域之下,且位于该浮置栅之内的基底中;一源极区,位于该厚区域之下,且位于该控制栅之外的基底中;以及一绝缘介电层,位于该控制栅与该浮置栅之间。
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