[发明专利]用于电弧等离子体沉积设备的喷嘴式喷射器有效
申请号: | 98115080.2 | 申请日: | 1998-06-25 |
公开(公告)号: | CN1117890C | 公开(公告)日: | 2003-08-13 |
发明(设计)人: | B·L-M·杨 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华,杨厚昌 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 设计和制造一种喷嘴式喷射器,用于采用界面稳定的电弧点燃器作为等离子体发生器的沉积薄膜层的等离子体沉积装置中。该喷嘴式喷射器控制反应剂的喷射、电离和反应,这些功能本身又决定了覆盖层沉积速率、覆盖层面积、覆盖层组合物以及覆盖层质量。 | ||
搜索关键词: | 用于 电弧 等离子体 沉积 设备 喷嘴式 喷射器 | ||
【主权项】:
1一种整体的喷咀式喷射器,以用于电弧等离子体沉积装置,该装置包括有等离子体气体入口的电弧等离子发生器、至少一个阴极、具有扩张的等离子体通道的阳极、所述等离子通道是依等离子体气体流动的方向通过设备而扩张的,安装在阳极上的喷咀式喷射器,所述喷咀式喷射器具有从阳极依等离子体气体流动的方向通过设备而延伸的扩张通道、用于将氧注射到在阳极附近的等离子体中的氧喷射器以及至少一个反应剂喷射器以用于当等离子体膨胀进入扩张通道中时将反应气体喷射到等离子体中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的