[发明专利]只读存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 98115215.5 申请日: 1998-06-24
公开(公告)号: CN1133215C 公开(公告)日: 2003-12-31
发明(设计)人: 张格荥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112;H01L21/82;H01L21/8246
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种只读存储器及其制造方法,依序形成隧穿氧化层、第一多晶硅层、底面氧化层与第一氮化硅层于半导体基底上,掩模限定使第一多晶硅层为浮置栅。再在基底形成掺杂区,并形成顶端氧化层及第二氮化硅层于第一氮化硅层上。后回蚀第二氮化硅层,使浮置栅侧壁形成氮化硅间隙壁。后使氧化掺杂区形成蚀刻阻挡层,在间隙壁形成氮氧化硅层并使顶端氧化层致密,形成第二多晶硅层并限定控制栅,再进行源/漏极区的掺杂并完成存储器制作。
搜索关键词: 只读存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种只读存储器,形成于已设有至少一场氧化层的一半导体基底上,其特征在于,它包括:一隧穿氧化层,形成于所述半导体基底上;一浮置栅,形成于所述隧穿氧化层上;一介电层,形成于所述浮置栅上;一间隙壁,形成于所述浮置栅的侧壁;在所述半导体基底中的一刻蚀阻挡层,是通过在所述半导体基底中进行离子注入,并进行氧化而形成的;一控制栅,形成于所述介电层上;以及多个源/漏极区,形成于所述半导体基底中。
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