[发明专利]动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法有效
申请号: | 98115217.1 | 申请日: | 1998-06-24 |
公开(公告)号: | CN1123928C | 公开(公告)日: | 2003-10-08 |
发明(设计)人: | 罗吉进 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8242 | 分类号: | H01L21/8242;H01L21/82;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 台湾省新竹科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法,其电容器下电极包括掺杂非晶硅层、不具掺杂的非晶硅层以及半球型硅晶粒层。在形成有双重金属镶嵌开口的绝缘层中,先形成掺杂非晶硅层与不具有掺杂的非晶硅层,其与双重金属镶嵌开口裸露的插塞电耦接。后将绝缘层去除,裸露出掺杂非晶硅层与不具有掺杂的非晶硅层形成的下电极架构。在掺杂非晶硅层与不具有掺杂的非晶硅层裸露的表面上形成半球型硅晶粒层。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取存储器 电容器 及其 电极 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存取存储器电容器下电极的制造方法,其中,所述电容器形成于一插塞的上方;其特征在于,所述电容器下电极的制造方法包括下述步骤:在所述插塞上形成一绝缘层;限定所述绝缘层,形成一双重金属镶嵌开口,裸露出所述插塞;在所述双重金属镶嵌开口中的所述绝缘层与所述插塞的表面上形成一掺杂非晶硅层;在所述掺杂非晶硅层上形成一不具有掺杂的非晶硅层;去除所述绝缘层,以裸露出所述掺杂非晶硅层与所述不具有掺杂的非晶硅层,形成所述下电极的架构;以及在所述掺杂非晶硅层与所述不具有掺杂的非晶硅层的表面形成一半球型硅晶粒层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造