[发明专利]表面微坑加工方法无效
| 申请号： | 98115377.1 | 申请日： | 1998-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1069075C | 公开（公告）日： | 2001-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张云电;叶雪明 | 申请（专利权）人： | 杭州电子工业学院 |
| 主分类号： | B23P9/04 | 分类号： | B23P9/04;B21D31/06 |
| 代理公司： | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310037*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种表面微坑加工方法。它是使用一个或多个球形工具头，使其沿着加工平面或曲面相对移动，同时在工具头上施加低频振动，依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。本发明微坑加工方法效率高，对于内径Φ９３mm，长度１８１mm工件来说，可在２～３分钟内完成数以万计的内壁微坑加工。微坑加工装置结构简单，易于制造、装配、调整，生产成本低。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 表面 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面微坑加工方法，其特征在于使用一个或多个球形工具头，使其沿着加工平面或曲面相对移动，同时在工具头上施加低频振动，依靠振动冲击在待加工表面形成微坑。
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