[发明专利]凸点的形成方法无效
| 申请号： | 98115953.2 | 申请日： | 1998-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1205543A | 公开（公告）日： | 1999-01-20 |
| 发明（设计）人： | 井上康介;米田达也;木本良辅;铃木高道;铃木顺一 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立东京电子株式会社;株式会社日立超大规模集成电路系统 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在半导体封装体的凸点形成方法中,将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次,从卷轴抽出柔性基板,对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热,以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体封装体的凸点形成方法，其特征在于，包括下述步骤：将半导体芯片安装到柔性基板上的步骤；使用从焊剂、焊锡焊剂、包含混有导电性粒子的粘接剂的固定液的任一种中选择的导电性糊剂，将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上的步骤；将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上的步骤；从卷轴抽出暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板，对暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板进行加热，以形成凸点的步骤；将形成了上述凸点的上述柔性基板卷绕到卷轴上的步骤；以及通过清洗、切割上述柔性基板形成半导体封装体的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
