[发明专利]热塑性树脂组合物无效
| 申请号： | 98116327.0 | 申请日： | 1998-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1206027A | 公开（公告）日： | 1999-01-27 |
| 发明（设计）人： | 片山昌広;伊藤雅章;大塚喜弘 | 申请（专利权）人： | 大赛璐化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 向100重量份树脂组合物中加入0.1—20重量份的二烯系列嵌段共聚物可得到热塑性树脂组合物,该组合物含有具有相对于全部端基的1%(摩尔)或更高(约5—40%(摩尔))端羟基的聚碳酸酯树脂(1)作为基本组分。该聚碳酸酯系列树脂还可含有热塑性树脂(3),如橡胶改性的苯乙烯树脂。该嵌段共聚物组分(2)包括环氧改性的嵌段共聚物等。当加入有机磷化合物作为阻燃剂(4)或含氟树脂作为阻燃辅助配合剂(5)时,可得到无卤素的阻燃热塑性树脂组合物。通过改性该聚碳酸酯系列树脂和苯乙烯系列树脂的聚合物混合物可得到具有改进流动性和冲击强度的热塑性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1．一种热塑性树脂组合物，其包括：具有相对于全部端基的1％(摩尔)或1％(摩尔)以上端羟基的聚碳酸酯系列树脂(1)和二烯系列嵌段共聚物(2)，其中在同一分子中，该二烯系列嵌段共聚物具有：主要包括乙烯基芳香化合物的聚合物嵌段(A)和主要包括共轭二烯化合物的聚合物嵌段(B)。
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