[发明专利]凸起接合方法及凸起接合装置无效
申请号: | 98116378.5 | 申请日: | 1998-07-22 |
公开(公告)号: | CN1121715C | 公开(公告)日: | 2003-09-17 |
发明(设计)人: | 米泽隆弘;中尾修;金山真司;山本章博;今西诚;吉田幸一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。 | ||
搜索关键词: | 凸起 接合 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种凸起接合方法,其特征在于,在贯通于毛细管的引线的顶端形成球,使所述毛细管下降并用变位检测装置检测所述毛细管的上下方向的变位,在所述球与半导体集成电路抵接时,根据变位检测装置测出的毛细管的变位而检测半导体集成电路的电极形成部位的位置,将所述球按压到所述电极形成部位而形成凸起台座,然后使所述毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以所述变位检测装置测出的凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到所述停止位置高度而将所述引线与凸起台座接合,当使所述毛细管再次上升一定量后,提拉所述引线使所述凸起台座与引线的接合部断裂,在半导体集成电路的电极形成部位形成凸起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/98116378.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无线电发送机
- 下一篇:反馈式加工条件校正装置与反馈式加工方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造