[发明专利]立方氮化硼单晶-金刚石薄膜异质P-N结的制备方法无效
申请号: | 98116919.8 | 申请日: | 1998-08-22 |
公开(公告)号: | CN1050445C | 公开(公告)日: | 2000-03-15 |
发明(设计)人: | 张铁臣;高春晓;王成新;季艳菊;邹广田 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | H01L21/18 | 分类号: | H01L21/18;H01L21/00 |
代理公司: | 吉林大学专利事务所 | 代理人: | 王恩远,崔丽娟 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明属一种半导体元件的制备方法,特别涉及c-BN/金刚石薄膜异质P-N结的制备方法。采用直接合成片状立方氮化硼单晶,再用热灯丝化学气相沉积方法,通过B掺杂在N型片状c-BN单晶衬底上生长P型金刚石薄膜中获得P-N型。N型c-BN单晶可通过在高压合成c-BN原料中掺Si或对合成的纯净片状c-BN单晶扩散Si得到。本发明工艺过程简单,加工难度小,产品重复性好,生产效率高,得到的P-N结具有优良的V-A特性。 | ||
搜索关键词: | 立方 氮化 硼单晶 金刚石 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1,一种立方氮化硼单晶—金刚石薄膜异质P-N结的制备方法,包括有合成立方氮化硼单晶—硅扩散—制备掺硼金刚石薄膜工艺过程,所说的合成立方氮化硼单晶,是以六角氮化硼为原料,用含锂、硼、氮元素的触媒,在1800-2000K温度、5-7GPa条件下,在六面顶压力机腔体内保压3-40分钟,得到片状立方氮化硼单晶;所说的硅扩散过程,是制成N型CBN单晶材料;所说的制备掺硼金刚石薄膜,是采用热灯丝化学气相沉积方法,在生长室内放硼粉,使生长的金刚石薄膜含硼而形成P型金刚石薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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