[发明专利]半导体封装用树脂组合物无效
| 申请号： | 98117132.X | 申请日： | 1998-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1244038A | 公开（公告）日： | 2000-02-09 |
| 发明（设计）人： | 廖钦义;黄士峰;朱文崇 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C09K3/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体封装用树脂组合物,其含有(A)至少含两个环氧基的环氧树脂;(B)可与(A)环氧树脂进行交联反应的硬化剂;(C)由(B)与含有可与(B)反应之官能基的改性聚硅氧烷化合物反应所得的生成物;(D)由(A)或(B)与含有可与其反应的官能基且分子结构主链由碳氢所构成的热塑性树脂反应所生成的化合物;及(E)无机充填材。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装用树脂组合物，其包含：(A)至少含两环氧基的环氧树脂；(B)可与环氧树脂形成交联反应的硬化剂；(C)由(B)与含有可与(B)反应之官能基的改性聚硅氧烷化合物反应所得的生成物；(D)由(A)或(B)与含有可与其反应的官能基且分子结构主链由碳氢所构成的热塑性树脂反应所生成的化合物；及(E)无机充填材。
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