[发明专利]预备带电粒子束绘图数据的方法以及记录其程序的记录介质无效
| 申请号： | 98117352.7 | 申请日： | 1998-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1208948A | 公开（公告）日： | 1999-02-24 |
| 发明（设计）人： | 田村贵央 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 带电粒子束绘图数据预备方法,所预备的绘图数据用于带电粒子束绘图装置中,其通过转换CAD数据用带电粒子形成微细图形,该方法利用层间计算检验CAD数据与绘图数据之间是否存在差异。当证明CAD数据与绘图装置图形数据之间存在差异时,利用层间计算产生用于补偿这个差异的绘图数据。 | ||
| 搜索关键词： | 预备 带电 粒子束 绘图 数据 方法 以及 记录 程序 介质 | ||
【主权项】：
1．带电粒子束绘图数据预备方法，所预备的绘图数据用于带电粒子束绘图装置中，其通过转换CAD数据用带电粒子形成微细图形，该方法包括步骤：利用层间计算校验CAD数据与绘图数据之间是否存在差异；和当在校验步骤中证明CAD数据与绘图装置图形数据之间存在差异时，利用层间计算产生补偿这个差异的绘图数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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