[发明专利]基体中安置有加热元件导体的打印头有效
申请号: | 98117552.X | 申请日: | 1998-07-03 |
公开(公告)号: | CN1139490C | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 史蒂文·R·坎普林;阿肖克·穆尔蒂;布拉德利·L·比奇 | 申请(专利权)人: | 莱克斯马克国际公司 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 刘志平 |
地址: | 美国肯*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种打印头,包括具有多个孔的板与板连接的加热片,墨滴从所述孔喷出。所述加热片包括多个加热元件和向加热元件供能的第一和第二导体。所述第一和第二导体安置在定距离间隔开的面和/或基体中。 | ||
搜索关键词: | 基体 安置 加热 元件 导体 打印头 | ||
【主权项】:
1.一种加热片包括:一个主体部分;和设置在所述主体部分上的至少一个加热元件,所述主体部分包括用于向所述至少一个加热元件提供能量的至少一个第一导体和至少一个第二导体,所述至少一个第一导体位于第一平面上,所述至少一个第二导体位于第二平面上,所述第二平面与所述第一平面垂直间隔开,在所述至少一个第一导体和所述至少一个加热元件之间设置一个低导热率的导电层,所述导电层在所述至少一个第一导体和至少一个加热元件之间导电,在所述至少一个第一导体和所述导电层之间设置一个绝缘层,所述绝缘层有孔用于从所述至少一个第一导体向导电层导电。
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