[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 98118657.2 | 申请日： | 1998-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN1167127C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 杉山道昭;和田环;增田正亲 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 内引线部分被部分排列在半导体芯片主表面上的LOC(芯片上引线)结构封装件中，公开了一种用来减薄封装件并加快信号传输的技术。具体地说，借助于局部减小排列在半导体芯片主表面上的信号内引线的厚度，在确保了封装件的机械强度的同时，减小了密封树脂的厚度。而且，排列在半导体芯片主表面上的信号内引线被安置成离半导体芯片主表面有一预定的间距。馈送电源的内引线被键合于半导体芯片的主表面，从而提供一种降低了寄生电容的封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，它包含：其主表面上制作有电路和多个外部端子的半导体芯片，多个引线，它们各含有内引线部分和与上述内引线部分制作成一个整体的外引线部分，使上述外部端子分别与上述内引线部分电连接的键合金属丝，以及用来密封上述半导体芯片、上述内引线部分和上述键合金属丝的树脂元件，其中所述的内引线部分以上述主表面与上述内引线之间预定的间距排列在上述半导体芯片的主表面上，且其中排列在上述主表面上的内引线部分，比上述内引线的其它部分更薄。
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